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Neuentwicklung

Bis zu 50% Gewichts- und Kosteneinsparung durch elektromagnetisch abschirmende Hybrid -und Kunststoff-Gehäuse

Wagner hat ein zukunftsweisendes Forschungs- und Entwicklungsprojekt erfolgreich abgeschlossen. Im Rahmen eines Innosuisse-Entwicklungsprojektes hat Wagner zusammen mit den Instituten für Elektrotechnik und Kunststofftechnik der Fachhochschule Nordwestschweiz eine Leichtgewichtslösung für Elektronik-Gehäuse und Elektronik-Kühlkörper entwickelt. Auf Basis des Prozess-Know-hows und der Materialkompetenz von Wagner können Gehäuse aus rein thermoplastischen Kunststoffen oder einer metallischen Hybridverbindung hergestellt werden. Diese neu entwickelte Lösung ist in Bezug auf elektromagnetische Abschirmung und Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zum klassischen Aluminium-Druckguss gleichwertig. Gleichzeitig können aber signifikante Einsparungen in Kosten und Gewicht von bis zu 50% erreicht werden, was gerade in der Automobil- und Flugzeugindustrie aber auch im Maschinen- und Apparatebau den Vorstoss in eine neue Performance-Dimension bedeutet. Dank der Entwicklung einer selbst entwickelten 3D-Messmethode und eines 3D-Simulationstools kann Wagner ihren Kunden die Abschirmung bereits in der Entwicklungsphase aufzeigen und somit die Entwicklungszeit signifikant verkürzen.

Unser Entwicklungsteam berät Sie gerne auf Basis Ihrer spezifischen Geometrie und technischen Anforderungen.

Abbildung:

Elektronikgehäuse in Aluminium-Druckguss; Hybrid-Lösung mit integriertem Kühlkörper und reine Kunststoff-Lösung mit EMV-Abschirmung.

3-D EMV-Messung des Kunststoff-Elektronikgehäuses